倒装电阻产品介绍:
电流感应贴片电阻又称为电流感测电阻,电流检测电阻,取样电阻,电流感应电阻,贴片采样电阻.
电流感应贴片电阻阻值小,串联在电路中用于把电流转换为电压信号进行测量.
阻值范围宽,尺寸多,精度高,低温度系数最低TCR,高纯度氧化铝基板,特有长边焊接尺寸,达到更高的功率侧面端
子,运用独特材料及制程技术,提供高品质.
|
| |
倒装毫欧电阻特点： |
|
| |
与传统的引线键合技术（Wire Bonding）相比,倒装芯片焊接技术键合焊区的凸点电极不仅仅沿芯片四周边缘分布，而是可以通过再布线实现面阵分布.因而倒装芯片焊接技术具有如下优点：
（1） 尺寸小、薄，重量更轻；
（2） 密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量；
（3） 性能提高，短的互连减小了电感、电阻以及电容，信号完整性、频率特性更好；
（4） 散热能力提高，倒装芯片没有塑封体，芯片背面可用散热片等进行有效的冷却，使电路的可靠性得到提高；
（5） 倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位，较单根引线为单位的引线键合互连来讲，生产效率高，降低了批量封装的成本。 |
电流感应贴片电阻规格书： |
| |
 |
1 |
氧化铝陶瓷基片 |
4 |
边缘电极（NiCr） |
7 |
电阻层（银/钯） |
2 |
底电极（银） |
5 |
阻挡层（Ni） |
8 |
初级封装 |
3 |
上电极（Ag Pd） |
6 |
外电极（SN） |
9 |
外层封装 |
|
| |
|
| 倒装电阻尺寸表： |
| |
型号 |
尺寸 |
L |
W |
T |
D1 |
D2 |
重量（g)（1000pcs） |
CS01 |
0201 |
0.60±0.03 |
0.30±0.03 |
0.23±0.05 |
0.12±0.05 |
0.15±0.05 |
0.18 |
CS02 |
0402 |
1.00±0.05 |
0.50±0.05 |
0.32±0.10 |
0.25±0.10 |
0.20±0.10 |
0.7 |
CS03 |
0603 |
1.60±0.10 |
0.80±0.10 |
0.45±0.10 |
0.30±0.20 |
0.30±0.20 |
1.99 |
CS05 |
0805 |
2.00±0.10 |
1.25±0.10 |
0.55±0.10 |
0.30±0.20 |
0.40±0.25 |
5.3 |
CS06 |
1206 |
3.10±0.10 |
1.55±0.10 |
0.55±0.10 |
0.50±0.30 |
0.40±0.25 |
8.82 |
CS13 |
1210 |
3.10±0.10 |
2.60±0.15 |
0.55±0.10 |
0.50±0.30 |
0.50±0.25 |
15.5 |
CS10 |
2010 |
5.00±0.10 |
2.50±0.15 |
0.60±0.15 |
0.60±0.30 |
0.50±0.25 |
27.03 |
CS12 |
2512 |
6.35±0.10 |
3.10±0.15 |
0.60±0.10 |
0.60±0.30 |
0.55±0.25 |
43.08 |
CS12(2w) |
2512(10-99mΩ） |
6.35±0.20 |
3.15±0.15 |
0.74±0.10 |
0.60±0.30 |
0.55±0.25 |
53.08 |
CS12(2w) |
2512（100-1000mΩ） |
6.35±0.20 |
3.15±0.15 |
0.74±0.10 |
0.60±0.30 |
2.10±0.10 |
53.08 |
CS25 |
1225 |
3.10±0.15 |
6.30±0.15 |
0.90±0.15 |
0.60±0.30 |
0.55±0.25 |
64.88 |
CS37 |
3720 |
2.00±0.20 |
3.75±0.20 |
0.60±0.10 |
0.40±0.20 |
0.40±0.20 |
19.96 |
CS75 |
7520 |
2.00±0.20 |
7.50±0.30 |
0.60±0.10 |
0.40±0.20 |
0.40±0.20 |
35.71 |
|
| |
| |
| |
|
| |
|
|
|
